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#SK hynix
今天11月3日周二2 条
  1. TrendForce75

    中国被曝经服务器封装走私 HBM，华为 960DT 面临国产 HBM 短缺

    据 The Information 引述消息源，走私者将 HBM 芯片与低性能服务器处理器封装后入境，利用按处理器而非存储器评估算力的规则规避管制，入境后加热拆下 HBM；这些 HBM 多流入华为客户手中。华为下一代 Ascend 960DT 预计 2027 年一季度推出，内存带宽和容量为现有 AI 处理器的两倍。

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11月2日周一
  2. Counterpoint Research33

    Counterpoint Research 发布 10 月 24–30 日周度媒体聚焦：本周存储成为头条，包括 SK hynix 创纪录利润、CXMT 推进先进 AI 存储生产、三星因股东回报计划不及预期股价下跌、Intel 因业绩指引疲软大跌。其分析师获得超 1K 次媒体提及，其中 17 次为 Tier 1 提及，覆盖 Bloomberg、Reuters、CNBC、FT 等媒体。

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10月31日周六
  1. EE Times81

    Intel Q3 营收 165 亿美元同比增长 21%，数据中心业务增 78% 但 PC 业务下滑

    Intel 公布 2026 年第三季度营收 165 亿美元，同比增长 21%；数据中心与 AI 部门营收 73 亿美元，同比增长 78%，但原材料、基板等短缺及以色列晶圆厂因气体爆炸停产两周限制了对 Xeon 服务器需求的满足，CFO David Zinsner 预计该停产对 2026 年四季度营收造成约 3 亿美元影响，2027 年一季度影响类似。客户端计算部门营收同比下滑 5% 至 81 亿美元，公司指引四季度营收 150 亿至 160 亿美元，非 GAAP 毛利率 38.0%，并援引 Counterpoint 数据称三季度全球 PC 出货量同比下滑 21% 至 5700 万台，预计四季度再下滑 27%。

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    关注理由：财报细节同时覆盖数据中心高增长、以色列晶圆厂停产影响金额与 PC 出货下滑数据，可用于跟踪产能瓶颈向四季度业绩的传导。

10月30日周五
  1. SK hynix Newsroom42

    SK hynix 在日本举办首届 Partners Day，与当地核心伙伴分享业务方向

    SK hynix 于29日在日本千叶县举办首届 Partners Day，邀请信越化学、SUMCO、东京电子（TEL）、DISCO、Advantest 等20余家核心合作伙伴高管参加，分享业务现状、中长期方向及在研技术与路线图。公司通过提前共享信息帮助伙伴预判需求、准备设施投资与产能，并计划深化韩日半导体生态协同，以支撑 AI 存储市场增长与供应链稳定。

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  3. EE Times83

    三星电子 Q3 营收 195.3 万亿韩元，营业利润 107.4 万亿韩元，HBM4 销量显著扩大

    三星电子公布三季度合并营收 195.3 万亿韩元（约 1460 亿美元）、营业利润 107.4 万亿韩元（约 800 亿美元），称自己是全球首家季度营业利润超 100 万亿韩元（约 750 亿美元）的科技公司。半导体部门（DS）营收 147.1 万亿韩元、营业利润 106.5 万亿韩元，而包含手机和家电的 DX 部门营业亏损 0.8 万亿韩元；手机 MX 部门营收 37.7 万亿韩元。

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    同一新闻，精选展示《三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%》

10月29日周四
  2. SK hynix Newsroom36

    数万 GPU 为何仍需等待？SK hynix 解析硅光子与 CPO 如何构筑“光的高速公路”

    硅光子技术通过光纤将光导入硅基光子集成电路（PIC），在芯片内由环形谐振器、调制器和光电探测器等集成元件控制光，实现电信号与光信号的相互转换。SK hynix 发文解析，这类硅光子技术与 CPO（共封装光学）正是缓解大规模 GPU 集群数据传输瓶颈的“光的高速公路”。

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  3. SK hynix Newsroom50

    SK hynix 技术笔记解读硅光子学与 CPO 如何为 AI 互联搭建光的高速公路

    SK hynix 发布技术笔记，解释在数万 GPU 规模的 AI 集群中为何仍存在等待，以及硅光子学与 CPO（共封装光学）如何构建光互联通路。文中对比了 LPO 保留可插拔光模块架构但去掉模块内 DSP，与 NPO 将光引擎置于交换芯片附近但封装之外的差异。

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  5. EE Times83

    SK hynix 三季度营收首破 100 万亿韩元，营业利润率达 80%

    SK hynix 发布三季度业绩，营收 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元），超出市场预期的 77 万亿韩元，营业利润率 80%。Counterpoint Research 称标准 DRAM 价格从每 Gb 20-30 美分涨至 2 美元，HBM4 单价预计进一步升至 4 美元每 Gb。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

10月28日周三
  1. TrendForce64

    SK hynix 借 EUV 延续 6F² DRAM，同时保留 4F² 与 3D DRAM 备选，美光暂不跟进

    SK hynix 在 3Q26 业绩会上表示将依托 EUV 光刻和工艺改进最大化 6F² 架构潜力，同时分阶段开发 4F² 与 3D DRAM，采纳时点取决于良率、成本与客户验证等条件。美光 CTO Scott DeBoer 称 20 多年研究未能找到可持续的 4F² 缩放路径，明确该技术不在路线图上。

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  2. 华尔街见闻 · 高盛72

    TrendForce专家会：DRAM涨价或持续至2028年上半年，HBM2027年混合均价预计同比涨122%

    高盛10月27日举办TrendForce存储行业专家研讨会，TrendForce判断DRAM供给在2027年全年维持紧张，价格上涨有望延续至2028年上半年，长期协议覆盖率达60%至70%可能令2027年涨幅趋于温和。HBM混合均价预计2027年同比上涨122%至每Gb 3.7美元，推动行业收入增长逾230%、突破2000亿美元，HBM4或占2027年HBM行业收入近60%。

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  3. TrendForce88

    SK hynix 3Q26 营业利润率达 80%，DRAM 与 HBM 产能至 2029 年基本售罄

    SK hynix 3Q26 营收首次突破 100 万亿韩元达 104.62 万亿韩元，营业利润环比增长 38% 至 83.33 万亿韩元，营业利润率创纪录达 80%，超出市场预期。公司已与 14 家大客户签订长期供货协议（LTA），现有 LTA 已覆盖 2027 与 2028 年计划产能的 50% 以上，DRAM 与 HBM 产出至 2029 年基本售罄，预计供应短缺持续到 2030 年。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  5. SK hynix Newsroom89

    SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元

    SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。

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    关注理由：公司自述季度营收首破100万亿韩元，并披露HBM4出货、LTA覆盖比例和百亿级股东回报细节，可直接跟踪后续产能与HBM4放量节奏。

  7. SK hynix85

    SK hynix 公布 3Q26 创纪录业绩，营收首次超过 100 万亿韩元。增长由服务器 DDR5 和数据中心 SSD 驱动，同时已开始 HBM4 出货；LTA（长期协议）覆盖 2027-2028 年产能的 50% 以上。详情见 https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

10月27日周二
10月26日周一
  1. TrendForce72

    SK hynix 三季报前瞻：营业利润或达 KRW 76–77 万亿、营业利润率约 78%，HBM4 与 LTA 受关注

    TrendForce 汇总韩媒与券商预测，SK hynix 将于 10 月 28 日发布三季报，市场预期 3Q26 营业利润 KRW 76–77 万亿、同比增长约 576%，营业利润率约 78.4%。关键看点包括 HBM4 开始反映用于 NVIDIA Vera Rubin 平台的销售但出货或连续两季低于预期，HBM4 ASP 到 2027 年较 2025 年预计上涨 121%。

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10月23日周五
  1. SK hynix Newsroom69

    SK hynix 宣布 Solidigm 终止潜在 IPO 审查

    Solidigm 宣布终止潜在的 pre-IPO 及 IPO 审查。此前为在美国新建晶圆厂满足 AI 存储需求增长，SK hynix 评估了包括 IPO 在内的多种融资方式，但基于近期资本市场环境与半导体股回调，认为当前 IPO 未必是对现有股东最有利的选项。公司强调该决定不代表增长前景或投资需求变化，扩产和竞争力提升仍是优先事项，并将继续评估投资时机、规模和融资方式等替代方案。

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    关注理由：公告说明终止 IPO 审查的具体考量，以及扩产与股东回报诉求仍待新融资方案承接，可跟踪后续替代安排。

10月22日周四
  1. TrendForce68

    三星与 SK hynix 拟将中国 NAND 工厂升级至 200 层以上，应对长江存储竞争

    据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。

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  2. TrendForce63

    Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装设备，目标 2028 年底量产；Ohio One 主体结构推进

    Intel 宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，目标 2028 年底量产，该厂可能支持 18A、18A-P 和 14A 节点，具体生产哪个节点尚未确认。俄亥俄 Ohio One 综合体安装了首座晶圆厂的首个大型结构桁架，去年该厂启用时间已推迟至 2030 至 2031 年；CNBC 报道 Intel 正与 SK hynix 洽谈出租部分俄亥俄厂区用于存储芯片生产，双方均未确认。

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  3. SK hynix Newsroom50

    SK hynix 谈 AI 基础设施协同设计：从服务器到机架再到整个数据中心

    SK hynix 发布 AI Infrastructure Insight 系列第四篇，指出 AI 基础设施设计单元正从单个服务器扩展到机架级系统和整个数据中心，需要在设计初期协同考虑计算、内存、存储、网络与供电散热。文章介绍 co-design 方法和 OCP、JEDEC 等共同标准的作用，并以定制 HBM 和 base die 为例说明内存厂商角色转变。

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10月21日周三
  2. SK hynix Newsroom57

    Raja Koduri 谈半导体范式向存储转移：HBM、先进封装与 PIM 的数据供给逻辑

    SK hynix AI Ecosystem 系列第 4 篇由 OXMIQ Labs 创始人兼 CEO Raja Koduri 撰写，认为 AI 芯片竞争正从单纯堆算力转向保障数据供给。文章指出从片外 DRAM 读取数据的能耗可达片上 SRAM 的数百到数千倍，Transformer 大参数与长上下文降低数据复用使缓存失效，HBM 通过 TSV 堆叠把计算与存储距离从厘米缩到毫米。

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10月19日周一
10月16日周五
  1. SK hynix Newsroom52

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 展示以内存为中心的下一代 AI 服务器方案

    SK hynix 在 10 月 12 日至 15 日于圣何塞举行的 OCP Global Summit 2026 上展示下一代内存解决方案，提出基于 CXL 池化内存的内存为中心 AI 机架系统。现场演示了第二代 CMM-DDR5（256GB、基于 CXL 3.2，带宽 80GB/s、能效较上代提升约 30%）、与 Arcee、Liqid、Marvell、AMD 等伙伴合作的 MARS 机架系统。

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  4. SK hynix Newsroom38

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 提出“以存储为中心的服务器系统”下一代 AI 基础设施愿景

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 上发布下一代 AI 基础设施愿景，提出“以存储为中心的服务器系统是未来”的观点。存储系统研究部门副社长 Hosik Kim 在会上进行演讲，阐述该公司在存储领域的下一代 AI 基础设施布局。

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