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只看AI 算力
10月24日周六
  2. a16z63

    a16z 统计显示 GPU 租金仍领先标准 6 年折旧曲线：H200 租价较折旧表高 143%，B200 高 111%，RTX PRO 6000 高 73%，H100 高 54%，A100 高 9%。作者指出大部分差距在 4 月之后拉开，原因是 token 需求起量；其转引内容另称年初以来 H200 租金约涨 160%、B200 涨 120%。数据图表见 Charts of the Week：https://www.a16z.news/p/charts-of-the-week-attention-is-all。

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    引用a16z@a16z

    GPUs are aging like fine wine, with rental rates up across the board since January 1st Approximate change YTD: - H200: +160% - B200: +120% - RTX PRO 6000: +65% - H100: +35% Even the 6-year-old A100 rents for more than it did at the start of the year Charts of the Week: https://www.a16z.news/p/charts-of-the-week-attention-is-all

  3. SemiAnalysis50

    ASML 正把光刻级精度带入混合键合领域。BESI、ASMPT 等厂商源自 pick-and-place 背景，先对准贴装芯片、键合在退火时形成；ASML 从前道工序切入，其光刻设备本就具备亚纳米套刻精度，比前者高出约一个数量级，而混合键合间距越细、单位面积可容纳的信号数越重要。套刻对 ASML 不是难题，真正的挑战是构建将芯片送到晶圆、或将晶圆送到芯片的系统。

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  4. a16z65

    a16z 发文称年初以来 GPU 租赁价格全线上涨：H200 约 +160%，B200 约 +120%，RTX PRO 6000 约 +65%，H100 约 +35%，连已发布 6 年的 A100 租金也高于年初水平。数据来自其 Charts of the Week（https://www.a16z.news/p/charts-of-the-week-attention-is-all）。

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    同一新闻，精选展示《a16z 数据：OpenRouter token 需求升至约 165T/周，GPU 租赁价高于折旧曲线》

  6. SemiAnalysis71

    SemiAnalysis 实测 Trainium3 PyTorch 训练栈：原生 PyTorch 体验大幅改善但编译仍慢

    SemiAnalysis 实测 Trainium3 与 TorchNeuron 栈，认为 AWS 转向原生 PyTorch（eager 模式、torch.compile、标准分布式 API）会明显扩大 Trainium3 在研究训练场景的采用。团队在 16 颗 Trainium2 芯片上用 TorchTitan 训练 Qwen3-32B，eager 模式吞吐 11,099 tokens/秒。

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  8. Micron Technology23

    在美光 2026 供应商日上，我们与领导者、合作伙伴和供应商齐聚一堂，探讨一个共同的现实：AI 的速度取决于内存的速度，而内存的扩展取决于其背后的生态系统。 每场对话都传递着同一个信息：扩展 AI 的未来需要我们所有人共同努力。感谢帮助我们扩展未来的供应商和合作伙伴。 https://bit.ly/4AbuPqb #MicronSupplierAwards

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  9. a16z62

    a16z 发布 Amazon CEO Andy Jassy 访谈，Jassy 称 AI 需求呈杠铃结构：一端是大量消耗算力的 AI 实验室和 ChatGPT、Claude Code 等少数爆款应用，另一端是用 AI 做成本规避和企业流程自动化的企业，中间的企业生产工作负载才是未来最大的 AI 使用段。他认为推理成本虽已明显下降。

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    引用a16z@a16z

    安迪·贾西（Andy Jassy）担任 CEO 五年来，AWS 规模几乎扩大至三倍，亚马逊营收增长约 80%，并计划今年投入 2200 亿美元以赢得 AI 竞赛。亚马逊的 AI 业务在三年内达到 250 亿美元的年化收入，增速是早期 AWS 的数百倍。 贾西做客 a16z 的 Ben Horowitz 和 Erik Torenberg 的节目，畅谈这一历程背后的决策：从疫情后重建亚马逊的履约网络，到 AWS 的起源故事。 他们还探讨了：数据中心为何成为政治斗争焦点、亚马逊的自研芯片、对 Anthropic 和 OpenAI 的投资、推理成本为何需要降低 10 倍、AI 最被低估的风险、为何每家公司都必须从零开始重塑产品，以及贾西给当今 18 岁年轻人的建议。 0:47 2021 年以来亚马逊的变化 1:51 疫情如何重塑零售业 3:30 AI 为何为 AWS 增长注入超级动力 5:20 领导力原则冲突时怎么办 9:36 6000 万美元 vs. 250 亿美元：早期 AWS 与早期 AI 13:20 AI 资本支出的现金循环如何运作 15:44 美国为何必须建设数据中心 20:55 从实验室到企业的 AI 哑铃模式 23:12 需求增长 vs. AWS 老客户 28:11 Annapurna、Graviton 与 Trainium 33:55 押注 Anthropic 和 OpenAI 37:15 为何 AI 意味着更小的团队 42:13 AI 被低估的风险：安全 46:29 亚马逊为何重构 Alexa 的大脑 53:07 贾西如何跟孩子谈 AI 56:36 押注 AI、机器人与太空 YouTube: https://youtu.be/-YMMRQ1qscI @ajassy @Amazon @bhorowitz @eriktorenberg

  11. ServeTheHome49

    微星 XpertStation WS300 评测：NVIDIA DGX Station GB300 桌面工作站

    微星推出基于 NVIDIA GB300 的 XpertStation WS300 桌面级 DGX Station 工作站，搭载 NVIDIA Grace 72 核 CPU、Blackwell Ultra GPU，配 496GB LPDDR5X 与 252GB HBM3E，整机功耗最高 1.6kW，采用闭环液冷，售价超 10 万美元。评测中两台机器经 ConnectX-8 SuperNIC 组成 800Gbps Blackwell Ultra 间 RDMA 链路，可本地运行 AI 程序。

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10月23日周五
  1. 巨潮资讯 · A 股公告84

    寒武纪公告 2026 年前三季度营收 95.26 亿元，同比增长 106.76%

    寒武纪发布近期生产经营情况公告，2026 年前三季度实现营业收入 95.26 亿元，同比增长 106.76%，归母净利润 37.15 亿元，同比增长 131.49%；前三季度研发投入 12.25 亿元，同比增长 45.35%。公告还披露 2026 年限制性股票激励计划设定的考核目标：2026 年营业收入不低于 135 亿元，2026-2027 年累计不低于 405 亿元。

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  3. 巨潮资讯 · A 股公告87

    寒武纪发布2026年第三季度报告，前三季度营收95.26亿元同比增长106.76%

    寒武纪（688256）发布2026年第三季度报告，第三季度营业收入35.31亿元，同比增长104.47%；前三季度营业收入95.26亿元，同比增长106.76%。前三季度归属于上市公司股东的净利润37.15亿元，同比增长131.49%；研发投入合计12.25亿元，占营业收入比例12.86%。

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    关注理由：寒武纪三季报披露单季营收和净利润均翻倍增长，并给出研发投入占比与经营现金流等口径数据，可据此跟踪其AI芯片业务的收入兑现节奏。

  6. EE Times25

    Goodram 如何在欧洲验证 DRAM 与 SSD 可靠性

    Goodram 在波兰 Łaziska Górne 工厂通过多阶段功能、热与环境验证保障 DRAM 模块和 SSD 可靠性。DRAM 在 80°C 下满载 burn-in 测试 30–180 分钟，使用 400 多个基于 Intel 和 AMD 平台的测试系统；SSD 则通过两次全 LBA 空间读写循环检测缺陷并减少 NAND 磨损，1 TB 盘约写入 2 TB 数据。

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  7. EE Times52

    Deepx CEO 谈构建开放软件生态，推动 Physical AI 走出数据中心

    Deepx 创始人兼 CEO Lokwon Kim 在接受 EE Times 采访时表示，边缘 AI 的竞争不只取决于 TOPS，软件生态和可移植性将决定硬件优势能否转化为商业地位。公司已与 27 家分销商合作并量产首款商用产品，其 NPU 接入 Ultralytics YOLO、百度 PaddlePaddle、Raspberry Pi 等开发者生态。

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  8. EE Times30

    BIWIN 如何从云端 AI 到边缘 AI 打造下一代存储与内存方案

    BIWIN 阐述其覆盖云端到边缘的 AI 存储与内存布局：企业级 SSD 方面，SP509 支持 PCIe 5.0 x4，顺序读写最高 14,700/9,000 MB/s、4K 随机读写最高 3,200K/800K IOPS；SP5002 容量最高 61.44TB，SP506 支持 OCP 2.0。面向边缘设备，ePoP5X 将 LPDDR5X 内存与 eMMC 5.1 存储集成于超小封装。

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  13. Dan Nystedt55

    Dan Nystedt 转述韩媒报道称，三星因 4nm 代工产能已满载，据报开始为其 5nm 工艺寻找新客户；三星就 2nm 代工合同与全球大型科技公司谈判，但部分谈判耗时超出预期。作者补充对比称，TSMC 3nm 销售旺盛，正在新建四座 3nm 晶圆厂，而三星和 Intel 似乎未参与竞争；三星于 2022 年 6 月宣布 3nm 量产，Intel 称 3nm 大规模生产于 2024 年 6 月开始。原文链接：https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/20/FVMUQE74TJDODOC7562CGXREIA/

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    引用Jukan@jukan05

    Samsung has reportedly begun seeking new customers for its 5nm process as its 4nm foundry capacity is now fully utilized. However, while the company is in talks with global Big Tech firms over contracts to manufacture chips using its 2nm process, some negotiations are reportedly taking longer than initially expected. https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/20/FVMUQE74TJDODOC7562CGXREIA/

  14. Ben Bajarin57

    Dwarkesh Patel 发布参观 Intel 最先进晶圆厂并访谈其技术领导层的视频，配动画讲解 gate-all-around 晶体管、背面供电、CFET 和 hybrid bonding 等技术。Intel CTA 称，按当前全球芯片制造设备存量，先进制程晶圆产量最多只能翻倍。视频还讨论 High-NA EUV、用钌替代铜互连、堆叠晶体管为何需十年才量产，以及 Intel 能否追上 TSMC。作者 Ben Bajarin 转发并评论称该内容制作精良，印证了他三年来对 Intel 技术定位的判断。

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    引用Dwarkesh Patel@dwarkesh_sp

    I spent two days touring Intel’s most advanced fab and talking to its technical leadership to understand what the chips of the future will look like. A lot of what's coming next – gate-all-around transistors, backside power, CFET, hybrid bonding – is hard to follow without actually seeing it, so we made all the awesome animated explainers that I wish I had while I was prepping. I also asked Intel’s leadership how the semiconductor industry will cope with the enormous shock in demand from AI. AI compute has grown 3x a year for the last decade, but according to Intel's CTO, Intel could only double leading-edge wafer production with today’s global stock of chipmaking tools. What kinds of tricks can foundries pull to extend this crossover point where demand surges way ahead of supply? This was a totally new format for us - hope you enjoy! 0:00:00 – Intro 0:00:47 – How Intel brings up a new process node 0:03:22 – What Intel learned from 10nm 0:06:28 – From planar transistors to gate-all-around 0:13:13 – Why High-NA EUV pays off for Intel but not TSMC 0:19:20 – Could chips have evolved completely differently? 0:23:33 – Inside Intel's "Hot Topics" meeting 0:29:30 – Replacing copper wires with ruthenium 0:32:41 – Why stacked transistors take a decade to ship 0:39:45 – Hybrid bonding and the chip-to-chip bottleneck 0:48:00 – There aren't enough tools to 10x chip production 0:53:14 – Can Intel catch up to TSMC? 1:01:02 – Terafab, and rethinking the fab from scratch

  15. SK hynix Newsroom69

    SK hynix 宣布 Solidigm 终止潜在 IPO 审查

    Solidigm 宣布终止潜在的 pre-IPO 及 IPO 审查。此前为在美国新建晶圆厂满足 AI 存储需求增长，SK hynix 评估了包括 IPO 在内的多种融资方式，但基于近期资本市场环境与半导体股回调，认为当前 IPO 未必是对现有股东最有利的选项。公司强调该决定不代表增长前景或投资需求变化，扩产和竞争力提升仍是优先事项，并将继续评估投资时机、规模和融资方式等替代方案。

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    关注理由：公告说明终止 IPO 审查的具体考量，以及扩产与股东回报诉求仍待新融资方案承接，可跟踪后续替代安排。

  16. NVIDIA Blog53

    黄仁勋访问阿斯塔纳：哈萨克斯坦部署45,000颗Grace Blackwell GPU并规划约500MW AI算力

    NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋访问阿斯塔纳，与总统托卡耶夫会面并与AI与数字发展部长马季耶夫进行炉边对话。Firebird与哈萨克斯坦政府签署投资协议，已获得45,000颗NVIDIA Grace Blackwell GPU的美国出口许可，一期在Data Center Valley与Kazakhtelecom建设中，目标2027年第三季度商用；二期计划使总AI基础设施容量达约500兆瓦。

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  17. Intel28

    制造全球最先进的芯片究竟需要什么？ 数千道精密的制造工序。非凡的工程精度。以及一个致力于满足全球日益增长的计算需求的行业。 Chris Auth、Pushkar Ranade 等 Intel 专家做客 @dwarkeshpodcast，深入探讨先进芯片背后的科学、技术与制造专长，带您一窥 Intel 的半导体创新。 观看完整对话：http://ms.spr.ly/6014aaFMm

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10月22日周四
  1. NVIDIA Blog62

    NVIDIA 发布 Minerva 平台，为 AI 工厂提供端到端可观测性

    NVIDIA 发布 AIOps 平台 Minerva，用于对 AI 工厂进行端到端监控运维。平台汇聚 GPU、网络、存储、调度器和工作负载的遥测数据，构建动态知识图谱映射基础设施与在运行任务，每小时分析数十亿数据点，以检测异常、预测故障并将告警事件聚合为指向可能根因的单一事件，并提供原生 AI 助手支持自然语言排查。

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    关注理由：官方公告写明 Minerva 的监控对象、知识图谱构建方式，并列出首批采用与部署合作的伙伴名单。

  3. Light Reading56

    软银与诺基亚计划 2027 年在日本现网开展 AI-RAN 商用试验

    软银与诺基亚达成协议，将于2027年在日本真实商用网络环境下开展 AI-RAN（AI 无线接入网）现场试验，评估在共享计算基础设施上同时运行 AI 与无线网络负载的可行性。试验将结合诺基亚 anyRAN Cloud RAN 软件与软银 AITRAS 平台，硬件依托 NVIDIA Aerial RAN Computer（ARC），采用 Grace CPU。

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  4. 巨潮资讯 · A 股公告77

    长电科技发布 2026 年三季报：前三季度扣非净利润 15.6 亿元同比增长 99.2%

    长电科技披露 2026 年三季报，前三季度营业收入 309.52 亿元同比增长 7.96%，扣非净利润 15.61 亿元同比增长 99.17%；第三季度单季营收 114.25 亿元同比增长 13.53%，扣非净利润 7.53 亿元同比增长 117.43%。公司称增长受益于 AI 基础设施及端侧需求、国产半导体替代和产能利用率高位运行，前三季度毛利率同比提升 2.3 个百分点。

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    关注理由：公告披露了扣非净利润近翻倍的驱动因素和先进封装扩产、定增 65 亿元进展，可跟踪其产能落地节奏。

  5. TrendForce81

    NVIDIA RTX PRO 5500 据报获中国客户超 350 亿美元订单，供货仅能满足 5%–10%

    据 TrendForce 援引路透报道，字节跳动、阿里巴巴和腾讯已订购超过 300 万颗 NVIDIA RTX PRO 5500，合计金额超 350 亿美元，但 NVIDIA 提示合作伙伴可能仅获得请求量的 5%–10%。该 GPU 基于 Blackwell、采用 TSMC 4N 工艺，配备 84GB GDDR7、21760 个 CUDA 核心、功耗 600W。

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    关注理由：汇总了 RTX PRO 5500 在华订单规模、供货配比与规格对比，可用于跟踪该档位 GPU 在出口管制下的供需缺口。

  6. TrendForce68

    Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片

    Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。

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  7. TrendForce64

    TrendForce 发布存储现货价格周报：DDR5 供给紧张，DDR4 主流芯片价格周涨 0.84%

    TrendForce 最新存储现货价格周报显示，DRAM 市场走势分化：DDR5 供给持续紧张，即便买方愿意提高目标价也难以拿到货；DDR4 主流芯片 DDR4 1Gx8 3200MT/s 现货均价周涨 0.84% 至 46.357 美元（10 月 20 日）。NAND 方面，模组厂需求疲弱叠加库存高企令现货成交清淡。

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  8. TrendForce68

    三星与 SK hynix 拟将中国 NAND 工厂升级至 200 层以上，应对长江存储竞争

    据路透报道，三星计划通过内部项目 Monami 将西安工厂从约 200 层升级至 286 层 V9 NAND，SK hynix 计划将大连工厂从 192 层升级至 240 层以上，并可能寻求美方批准研发 300 层以上技术。TrendForce 估计中国分别占三星 NAND 总产出约 30–35%、SK hynix 约 40–45%。

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  9. TrendForce54

    Groq 传评估下一代 AI 芯片从 SRAM 转向 3D 堆叠 DRAM

    据 ZDNet 援引行业人士消息，已将推理技术授权给 NVIDIA 的 Groq 正考虑在下一代芯片中用 3D 堆叠 DRAM（3DS）取代其以 SRAM 为中心的设计，以大幅提升片上内存容量；3DS 与 HBM 同样使用 TSV 垂直连接 DRAM 裸片，但 HBM 侧重传输速度，3DS 则在保留传统 DRAM 接口的同时提升容量。现有 Groq 3 LPX 每个 LPU 集成 500MB SRAM、150TB/s 片上带宽，整柜 256 颗 LPU 合计 128GB SRAM 与 40PB/s 带宽，并配 12TB DDR5。文中还引用 d-Matrix CEO 说法称 SRAM 容量每两年仅增约 10–20%，而 AI 模型规模可能每 6–9 个月翻倍；Cerebras 未来的 CS-6 系统也计划将堆叠 DRAM 与晶圆级 SRAM 及计算整合。

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  10. TrendForce65

    Google TPU v9 HumuFish 据报道坚持采用 Intel EMIB-T，基板良率约 35%

    据 TrendForce 引述行业消息，Google TPU v9 的 HumuFish 变体（MediaTek 参与）仍 100% 采用 Intel EMIB-T 封装，尽管 3Q26 基板良率约 35%，低于年底 50% 目标，瓶颈在 ABF 基板与硅桥热膨胀差异及 NCF 气泡问题。TPU v9 共三个版本：Broadcom 设计的 WhaleFish 用 TSMC CoWoS-L。

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  11. TrendForce63

    Intel 亚利桑那 Fab 62 开始安装设备，目标 2028 年底量产；Ohio One 主体结构推进

    Intel 宣布亚利桑那 Fab 62 已开始安装生产设备，目标 2028 年底量产，该厂可能支持 18A、18A-P 和 14A 节点，具体生产哪个节点尚未确认。俄亥俄 Ohio One 综合体安装了首座晶圆厂的首个大型结构桁架，去年该厂启用时间已推迟至 2030 至 2031 年；CNBC 报道 Intel 正与 SK hynix 洽谈出租部分俄亥俄厂区用于存储芯片生产，双方均未确认。

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