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只看AI 算力#TSMC
今天11月3日周二3 条
  1. TrendForce62

    据报道三星计划 2030 年底前退出 8 英寸晶圆代工，TSMC 也将缩减成熟制程产能

    据 The Elec 报道，三星已通知客户将在 2030 年底前完全退出 8 英寸晶圆代工业务，把人力和设备投资转向先进 12 英寸制程。三星自 2026 年初起已停止接受 8 英寸新品订单，其 8 英寸产线覆盖 65nm 至 180nm 节点，用于 DDI、PMIC、MCU 和图像传感器生产。

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11月2日周一
  1. TrendForce63

    台积电据报评估在得州 Sherman 豪掷 450 亿美元建两座晶圆厂

    据 ETNews 等媒体援引 Dallas Business Journal 报道，TSMC 正接近选定 Sherman, Texas 作为其第二个美国制造中心。得州开发文件显示，一家未具名半导体厂商可能投资 450 亿美元建两座晶圆厂，六年内创造约 5,000 个岗位，2029 年底投产，但文件未确认投资方为 TSMC。

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  2. Dan Nystedt48

    据媒体报道，传闻马斯克计划就 TeraFab 与 TSMC 重新谈判，相比此前坚持 TeraFab 完全自建自营，他转而采取更务实的做法。新一轮谈判将涵盖运营控制、联合投资、技术，以及先进封装和 PCB 与基板集成等关键瓶颈。$SPCX $TSLA $TSM #terafab #semiconductors https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000773129_G6I0XKDK38OGCY8KTB1JF

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10月30日周五
  1. TrendForce69

    友达以 388 亿元新台币出售台中二期厂区给台积电，与广达的华亚厂交易取消

    友达宣布董事会通过将台中二期厂区及基础设施出售给台积电，交易金额 388 亿元新台币（约 12 亿美元，不含税），预计认列处置收益约 185 亿元新台币，设施包含厂房、洁净室及支持设备，登记楼地板面积约 42.9 万平方米，含一座 Gen 5 与一座 Gen 7.5 面板厂。另据 TechNews 报道，友达与广达的华亚厂出售计划因双方未能就厂房规格与交付时程达成一致而取消。

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  2. Dan Nystedt45

    TSMC 共同营运长秦永沛表示，公司在 40nm 制程研发期间推行的 24 小时不停歇“Night Owl”计划在 6 个月内失败，该计划原想以全天候研发超越每天工作 8 小时的全球对手。TSMC 转而靠“One Team”模式取得成功，打破研发与制造团队壁垒、联合攻关。秦永沛指出，研发依赖脑力、创造力与解决问题，而非延长工时。

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  3. TrendForce69

    三星预计2027年8nm及以下节点稼动率超100%，2nm项目数量将同比翻倍以上

    据韩媒报道，三星预计2027年8nm及以下制程需求超过产能，稼动率将突破100%，2026年获得的2nm项目数量将同比增长一倍以上。三星3Q26从主要云厂商和AI/HPC客户获得新增2nm订单，计划4Q26量产第二代2nm移动芯片Exynos 2700并爬坡4nm NPU，预计2027年HPC占代工收入超50%。

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10月29日周四
  2. TrendForce68

    苹果发布首款 OLED 触控屏 MacBook Pro，M6 采用 TSMC 2nm 工艺，三星独供面板

    苹果发布 OLED 触控屏 MacBook Pro、M6 MacBook Pro、M6 iMac 和 OLED iPad mini，其中 OLED MacBook Pro 为苹果首款触控屏 Mac，14 英寸和 16 英寸起售价分别为 2899 美元和 3399 美元，较同规格 mini-LED 版高出 400 美元，计划 11 月 6 日开售。M6 转向 TSMC 2nm（N2）工艺。

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  3. Dan Nystedt60

    媒体报道援引匿名供应链消息称，TSMC 正接近与友达光电（AUO）达成收购最多 4 座厂房、改建为 CoWoS 先进封装产能的协议，已派多组团队考察中部科学园区厂房，预计先签约 2 座并取得另 2 座的优先购买权。报道指出，购买带洁净室的旧厂房比新建缩短新产能落地时间；收购也将利好 TSMC 持股 41% 的子公司 Xintec，其新 P2 厂空间已被订满。

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10月27日周二
  1. TrendForce73

    TSMC 传拟对 CoWoS 提价最多 20%，并计划 2027 年起上调晶圆产出价格 3%-6%

    据工商时报等媒体援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 价格上调 10%-20%，部分封装交期已拉长；AI 芯片测试时间成为新瓶颈，Nomura 证券估计 NVIDIA Blackwell 最终测试耗时约为 Hopper 的四倍，Rubin 或需七倍。设备交期从三至六个月延长至六至八个月，TSMC 今年据报以原价下单、未要求降价或附加功能。

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  2. Dan Nystedt66

    台媒援引匿名供应链消息称，TSMC 计划将 CoWoS 先进封装价格再上调 20%，因 AI 芯片需求持续上升且先进封装需求扩展到其他类型芯片。产能受限已导致交期延长，竞争对手争夺产线设备使情况更糟，设备交期从之前的 3-6 个月延长至最长 8 个月，价格也在上涨。投行估计 TSMC 的 CoWoS 月产能今年将超过 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。

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10月23日周五
  3. Dan Nystedt55

    Dan Nystedt 转述韩媒报道称，三星因 4nm 代工产能已满载，据报开始为其 5nm 工艺寻找新客户；三星就 2nm 代工合同与全球大型科技公司谈判，但部分谈判耗时超出预期。作者补充对比称，TSMC 3nm 销售旺盛，正在新建四座 3nm 晶圆厂，而三星和 Intel 似乎未参与竞争；三星于 2022 年 6 月宣布 3nm 量产，Intel 称 3nm 大规模生产于 2024 年 6 月开始。原文链接：https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/20/FVMUQE74TJDODOC7562CGXREIA/

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    引用Jukan@jukan05

    Samsung has reportedly begun seeking new customers for its 5nm process as its 4nm foundry capacity is now fully utilized. However, while the company is in talks with global Big Tech firms over contracts to manufacture chips using its 2nm process, some negotiations are reportedly taking longer than initially expected. https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/10/20/FVMUQE74TJDODOC7562CGXREIA/

10月22日周四
  1. TrendForce68

    Musk 计划 Terafab 2028 年三季度量产，2027 年中产出首颗 SRAM 测试芯片

    Elon Musk 在 SpaceX 电话会议上表示，Terafab 目标 2028 年第三季度实现量产，并承认可能推迟到第四季度；按路透报道，其 Austin 研究设施计划在 2027 年 5 或 6 月产出首颗功能性 SRAM 测试芯片。报道指出先进设备供应是主要挑战，ASML 预计 EUV 需求到 2028 年仍超过供给。

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  2. TrendForce65

    Google TPU v9 HumuFish 据报道坚持采用 Intel EMIB-T，基板良率约 35%

    据 TrendForce 引述行业消息，Google TPU v9 的 HumuFish 变体（MediaTek 参与）仍 100% 采用 Intel EMIB-T 封装，尽管 3Q26 基板良率约 35%，低于年底 50% 目标，瓶颈在 ABF 基板与硅桥热膨胀差异及 NCF 气泡问题。TPU v9 共三个版本：Broadcom 设计的 WhaleFish 用 TSMC CoWoS-L。

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10月21日周三
10月20日周二
10月19日周一
  1. Dan Nystedt72

    据媒体报道，台积电熊本第二座晶圆厂计划于2028年12月启用，制程由原定的6/12nm升级为3nm，一期产能规划为每月6,000片晶圆。台积电熊本一、二厂合计资本开支估计超过230亿美元，高于2024年时的200亿美元估计；一期投资获日本政府补贴6,451.5亿日元（41亿美元），政府支持总额可能达到或超过最初获批的7,320亿日元。

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10月18日周日
10月16日周五
  1. EE Times52

    AMD 高管谈台湾 AI 机遇：先进封装潜力大但受制于人才缺口

    AMD GPU 技术与工程高级副总裁 David Wang 在 EE Times 台湾 iTechCon 会议后专访中表示，台湾有能力在制造之外获取更多设计和架构价值，但人才是主要挑战，需要公私部门共同培养具备系统与软件能力的人才。他认为台湾的下一个机遇在先进封装、网络与硅光子，Physical AI 和 AI PC 也是机会，但需要开放标准支持中小企业参与。

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10月15日周四
  1. EE Times60

    欧洲先进芯片制造的隐形角色：Fraunhofer 小批量供应 IMS Nanofabrication 多束电子束掩模写入芯片

    EE Times 报道，德国 Fraunhofer ISIT 为奥地利 IMS Nanofabrication 制造多束电子束掩模写入系统中的关键控制芯片，该设备用于为 Intel 和 TSMC 等厂商的 5nm 及以下 EUV 光刻快速写入光掩模。芯片采用 50nm 以下 CMOS 工艺，Fraunhofer 再进行后 CMOS 加工。

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  2. SemiAnalysis61

    SemiAnalysis 基于其 Foundry Model 指出，从 2Q22 到 2Q26，TSMC 的晶圆收入份额大幅扩张，而出货份额大体持平，与 UMC、GlobalFoundries 和 Samsung 的混合 ASP 差距持续扩大。TSMC 混合 ASP 创新高，多数同业仍低于此前峰值；向更高价值节点迁移使收入增长快于晶圆出货量，技术领先转化为更高的单晶圆收入。

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10月14日周三
10月13日周二
10月9日周五
10月8日周四
  1. Dan Nystedt76

    TSMC 第三季度收入升至创纪录的 1.49 万亿新台币（467 亿美元），超过指引上限 458 亿美元，主因 AI 芯片生产需求强劲。此前纪录为今年第二季度的 1.27 万亿新台币。该数字基于 7 至 9 月月度收入汇总，TSMC 并未正式公布第三季度收入。

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    关注理由：TSMC 单季收入超指引上限，反映 AI 芯片代工需求对晶圆代工产能的持续拉动，可作为判断上游订单节奏的参考。

10月7日周三
10月2日周五
9月30日周三