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只看AI 算力
10月29日周四
  1. EE Times34

    AI 如何从材料层面重塑半导体制造

    AI 芯片需求正推动半导体设计与制造、封装技术协同演进，先进陶瓷等材料因耐化学、耐等离子体、耐磨和热稳定性成为设备关键。封装已从保护芯片转变为性能优化环节，需在单封装内集成多颗 IC 与 Chiplet 并兼顾散热与信号完整性。光通信器件级信号速率已从约 20 年前的 10 Gbps 提升至如今的约 200 Gbps 每通道，封装材料与设计须随器件同步进化。

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  4. Light Reading56

    Nvidia 表示不打算用 GPU 攻入固网定制芯片，但看好 AI 与 DPU 机会

    Light Reading 报道称，Nvidia 明确表示不计划像 AI-RAN 那样把 GPU 引入固网接入（FAN）的定制芯片，称固定接入主要涉及成帧、复用、FEC 等确定性功能，专用硅片已高度优化。Nvidia 已通过 10 亿美元投资促使 Nokia 停止自研 RAN 定制芯片而转向 GPU 软件。

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  5. 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠37

    这是我对 Michael Kagan（Mellanox 创始人、NVIDIA 现任 CTO）的访谈。我们聊了他的人生经历、他职业生涯中网络技术的演进，以及 NVIDIA 目前构建“行星级”计算的工作。 （主推文：祝贺哥们！太棒了的一场对话。）

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    引用Nick Dorsey@Midnight_Captl

    This is my conversation with Michael Kagan, the founder of Mellanox and current CTO of NVIDIA We speak about his life, the progression of networking over the span of his career, and how the work that NVIDIA is now doing to build "Planet scale" computing I hope you enjoy the conversation as much as I did 00:00 Highlights 01:16 Growing Up in Russia and Moving to Israel 03:42 Intel, the PC Revolution, and a Passion for Technology 06:14 Sponsor: Liquid 06:33 Lessons from Intel: Software and Networking 10:10 Founding Mellanox and the Vision for Cloud Computing 14:34 From Supercomputers to the Cloud 17:46 How GPUs Sparked the AI Revolution 20:52 Sponsor: Compute Exchange 21:14 NVLink and the Rise of Rack-Scale Computing 24:57 The Engineering Challenges Behind NVL72 27:39 Designing Hardware for Future AI Workloads 29:43 BlueField DPUs and the AI Factory 32:55 Making AI Agents Safer 35:37 What Mellanox Could Have Done Differently 37:03 NVLink, InfiniBand, and Spectrum-X 39:24 Connecting AI Factories at Planetary Scale 42:42 Keeping Massive AI Systems Running Through Failures

  6. Dan Nystedt83

    三星电子在第三季度业绩会上将 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元（约 530 亿美元），上一年为 47.5 万亿韩元（334 亿美元），前三季度已投入 52.8 万亿韩元。高管称 AI 相关需求预计将持续多年，2027 年 CapEx 还将进一步上升，并计划在美国和韩国新建晶圆厂和先进封装厂；Taylor, Texas 工厂资本开支将增加，正在评估新建厂房。

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    关注理由：三星把 2026 年半导体 CapEx 计划上调至 76.8 万亿韩元，并计划在美韩新建晶圆厂和先进封装厂，可据此跟踪 AI 相关产能扩张节奏。

  7. TrendForce68

    苹果发布首款 OLED 触控屏 MacBook Pro，M6 采用 TSMC 2nm 工艺，三星独供面板

    苹果发布 OLED 触控屏 MacBook Pro、M6 MacBook Pro、M6 iMac 和 OLED iPad mini，其中 OLED MacBook Pro 为苹果首款触控屏 Mac，14 英寸和 16 英寸起售价分别为 2899 美元和 3399 美元，较同规格 mini-LED 版高出 400 美元，计划 11 月 6 日开售。M6 转向 TSMC 2nm（N2）工艺。

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  8. TrendForce84

    三星称 HBM 份额已对齐 DRAM 地位，HBM4 销售额环比增两倍以上，DS 部门利润率达 72%

    三星公布 3Q26 业绩，营业利润 KRW 107.4 万亿（约 800.4 亿美元），营收 KRW 195.3 万亿，其中 DS 部门销售额 KRW 147.1 万亿、营业利润 KRW 106.5 万亿，利润率 72.4%。公司披露 HBM4 收入环比增长超过两倍、约占 HBM 总销售 60%，2027 年 HBM 供应已实质售罄，并已与 10 家大客户签订长期供货协议（LTA）。

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    关注理由：整理三星三季报中 DS 部门利润率、HBM4 环比增长和 LTA 签约进度等关键数字，可用于跟踪存储供需与 HBM 竞争格局。

  9. TrendForce56

    湖南钛未来发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅衬底

    湖南钛未来科技发布中国首款 12 英寸多晶碳化硅（SiC）衬底，热导率超过 280 W/(m·K)，面向 AI 计算芯片散热和先进封装中的导热基板应用。产品目前处于样品验证和小批量试产阶段，并已完成头部企业验证；公司此前已完成 6 英寸和 8 英寸多晶 SiC 衬底的国产化开发。

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  11. Dan Nystedt60

    媒体报道援引匿名供应链消息称，TSMC 正接近与友达光电（AUO）达成收购最多 4 座厂房、改建为 CoWoS 先进封装产能的协议，已派多组团队考察中部科学园区厂房，预计先签约 2 座并取得另 2 座的优先购买权。报道指出，购买带洁净室的旧厂房比新建缩短新产能落地时间；收购也将利好 TSMC 持股 41% 的子公司 Xintec，其新 P2 厂空间已被订满。

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  13. TrendForce49

    NVIDIA RTX 60 或推迟至 2028 年，AMD RDNA 5 同样存疑：游戏 GPU 迭代周期为何放缓？

    NVIDIA RTX 60 系列可能推迟到 2028 年发布，AMD RDNA 5 也传出类似延迟，消费级 GPU 升级周期或从两年多延长至约三年。NVIDIA 8 月财报显示数据中心季度收入达 890 亿美元、占总收入 962 亿美元的约 92.5%，研发与显存资源转向 AI，RTX 50 SUPER 据传因 GDDR7 成本被搁置。

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  16. ServeTheHome61

    Altera 发布 Agilex 27 FPGA，集成 800GbE/1.6TbE 与 HyperFlow 分布式数据网络

    Altera 推出 Agilex 27，作为新 Agilex 2X 产品线的首个系列，集成硬核 800GbE 和 1.6TbE Ethernet，支持 PCIe 6.0/7.0，可配置收发器最高 256Gbps。新特性 HyperFlow 是全芯片分布式数据网络，在专用网络上以多 Tbps 速率搬运数据，不占用可编程逻辑资源；芯片还支持 DDR5、LPDDR4/5X/6、UCIe。

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  17. Business Insider · Markets78

    Business Insider 分析：Google TPU 外供加速，Nvidia 难以忽视

    Business Insider 报道称，Google 与 Oracle 宣布自明年起向 Oracle 云客户开放 TPU，这是 Google TPU 首次出现在自家以外的超大规模云平台上；The Information 报道 OpenAI 计划向 Google 采购 TPU。Anthropic 在 IPO 文件中预计 2026 年 4 月至 2033 年 7 月支出 1145 亿美元购买 Google 算力，并估计 1250 亿至 1500 亿美元用于 TPU 算力。Mizuho 预测 TPU 收入 2026 年达 280 亿美元、2027 年 670 亿美元，2028 年最高可达 1000 亿美元；TD Cowen 预测 2028 年达 1380 亿美元，占 Google Cloud 收入的 34%。

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    关注理由：梳理了 Google TPU 对外供给的进展与 Mizuho、TD Cowen 等机构的收入预测，可作为多芯片策略削弱 Nvidia 定价权论点的参照。

  18. EE Times83

    SK hynix 三季度营收首破 100 万亿韩元，营业利润率达 80%

    SK hynix 发布三季度业绩，营收 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元），超出市场预期的 77 万亿韩元，营业利润率 80%。Counterpoint Research 称标准 DRAM 价格从每 Gb 20-30 美分涨至 2 美元，HBM4 单价预计进一步升至 4 美元每 Gb。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  19. Ben Bajarin47

    @Midnight_Captl 和 @Joule14 的精彩发布访谈 👀 （引用推文核心：这是与 Mellanox 创始人、NVIDIA 现任 CTO Michael Kagan 的对话，聊到他的经历、网络技术的演进，以及 NVIDIA 构建“行星级”计算的工作。）

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    引用Nick Dorsey@Midnight_Captl

    This is my conversation with Michael Kagan, the founder of Mellanox and current CTO of NVIDIA We speak about his life, the progression of networking over the span of his career, and how the work that NVIDIA is now doing to build "Planet scale" computing I hope you enjoy the conversation as much as I did 00:00 Highlights 01:16 Growing Up in Russia and Moving to Israel 03:42 Intel, the PC Revolution, and a Passion for Technology 06:14 Sponsor: Liquid 06:33 Lessons from Intel: Software and Networking 10:10 Founding Mellanox and the Vision for Cloud Computing 14:34 From Supercomputers to the Cloud 17:46 How GPUs Sparked the AI Revolution 20:52 Sponsor: Compute Exchange 21:14 NVLink and the Rise of Rack-Scale Computing 24:57 The Engineering Challenges Behind NVL72 27:39 Designing Hardware for Future AI Workloads 29:43 BlueField DPUs and the AI Factory 32:55 Making AI Agents Safer 35:37 What Mellanox Could Have Done Differently 37:03 NVLink, InfiniBand, and Spectrum-X 39:24 Connecting AI Factories at Planetary Scale 42:42 Keeping Massive AI Systems Running Through Failures

  20. SemiAnalysis47

    ALERT🚨: 通过在 12-16 个并发智能体会话下启用 DRAM KVCache 卸载优化，可缓存的 token 数量可增加 20-40%🚀。一块 B200 只有 180 GB HBM，扣除权重存储后，每颗芯片只剩 100 GB HBM 用于 KVCache。 这对长上下文智能体推理工作负载来说是不够的。因此，借助 SGLang HiCache，你还可以将 KVCache 卸载到 CPU 的 DDR5/LPDDR5X 内存，这有助于提升性能。(1/2)🧵

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10月28日周三
  1. NVIDIA Newsroom47

    NVIDIA RTX Spark Windows 笔记本新增多款机型、智能体工具与游戏

    NVIDIA RTX Spark 笔记本现已在 ASUS、Dell、HP、Lenovo、Microsoft 和 MSI 开售，采用 Blackwell RTX GPU 与 Grace CPU 组合的单超级芯片，最高 128GB 统一内存和 1 petaflop FP4 AI 性能。同步更新包括开放权重语音模型 Nemotron 3.5 Transcribe（支持 40 种语言，约 43 亿活跃参数）、NVIDIA App 的 GPU 资源管理功能及 Liquid AI 的 LFM3 开放模型。游戏方面，《Phantom Blade Zero》于当晚 7 p.m. PT 在 Steam 和 Epic Games Store 上线，支持光线追踪与 DLSS 4.5；RTX Remix 1.6 上周发布并带来 Minecraft 支持。

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  2. TrendForce66

    CXMT 送样 HBM3E，良率 20%–30%，拟两个月内限量生产

    据路透援引消息人士报道，长鑫存储（CXMT）已向多家国内 AI 芯片设计公司交付 HBM3E 样品，计划两个月内开始限量生产，目前良率仅 20%–30%，远低于 SK hynix 约 70% 的水平。公司提供了标准版和改进良率的修订版两个版本；测试显示其性能更接近 SK hynix 上一代 HBM3。

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  3. TrendForce64

    SK hynix 借 EUV 延续 6F² DRAM，同时保留 4F² 与 3D DRAM 备选，美光暂不跟进

    SK hynix 在 3Q26 业绩会上表示将依托 EUV 光刻和工艺改进最大化 6F² 架构潜力，同时分阶段开发 4F² 与 3D DRAM，采纳时点取决于良率、成本与客户验证等条件。美光 CTO Scott DeBoer 称 20 多年研究未能找到可持续的 4F² 缩放路径，明确该技术不在路线图上。

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  4. 华尔街见闻 · 高盛72

    TrendForce专家会：DRAM涨价或持续至2028年上半年，HBM2027年混合均价预计同比涨122%

    高盛10月27日举办TrendForce存储行业专家研讨会，TrendForce判断DRAM供给在2027年全年维持紧张，价格上涨有望延续至2028年上半年，长期协议覆盖率达60%至70%可能令2027年涨幅趋于温和。HBM混合均价预计2027年同比上涨122%至每Gb 3.7美元，推动行业收入增长逾230%、突破2000亿美元，HBM4或占2027年HBM行业收入近60%。

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  5. TrendForce71

    OpenAI 据报道计划采购 Google TPU，Oracle 将于 2027 年把 TPU 引入 OCI

    据 The Information 报道，OpenAI 计划购买 Google TPU，交易金额和细节尚未披露，OpenAI 已发布针对 TPU 优化前沿模型的工程师职位，此前双方已于 2025 年 6 月开始芯片租赁合作。同时 Google 与 Oracle 达成合作，计划 2027 年将 TPU 引入 Oracle Cloud Infrastructure，Oracle 高管称这是多年期。

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  6. TrendForce88

    SK hynix 3Q26 营业利润率达 80%，DRAM 与 HBM 产能至 2029 年基本售罄

    SK hynix 3Q26 营收首次突破 100 万亿韩元达 104.62 万亿韩元，营业利润环比增长 38% 至 83.33 万亿韩元，营业利润率创纪录达 80%，超出市场预期。公司已与 14 家大客户签订长期供货协议（LTA），现有 LTA 已覆盖 2027 与 2028 年计划产能的 50% 以上，DRAM 与 HBM 产出至 2029 年基本售罄，预计供应短缺持续到 2030 年。

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  9. SK hynix Newsroom89

    SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元

    SK hynix 公布 2026 年三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元（营业利润率 80%）、净利润 39.7756 万亿韩元，营收和营业利润均创历史新高，营收首次超过 100 万亿韩元。HBM4 出货开始放量，预计四季度在出货量和收入上超过 HBM3E 并成为主流产品；公司已与 14 家主要客户签订长期协议。

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    关注理由：公司自述季度营收首破100万亿韩元，并披露HBM4出货、LTA覆盖比例和百亿级股东回报细节，可直接跟踪后续产能与HBM4放量节奏。

  11. TrendForce53

    前 Intel CEO Pat Gelsinger 投资存储初创公司 Nagare Labs，开发无需 EUV 的 Z2RAM，目标四年内出样

    前 Intel CEO Pat Gelsinger 参与投资的存储初创公司 Nagare Labs 获 500 万美元种子轮融资，由 Playground Global 领投，开发面向 AI 计算存储瓶颈的 Z2RAM。该技术基于氧化物半导体和晶体管存储单元，目标兼具类 SRAM 速度与类 DRAM 密度，初始实现目标位密度超过 SRAM 的五倍。

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  12. SK hynix85

    SK hynix 公布 3Q26 创纪录业绩，营收首次超过 100 万亿韩元。增长由服务器 DDR5 和数据中心 SSD 驱动，同时已开始 HBM4 出货；LTA（长期协议）覆盖 2027-2028 年产能的 50% 以上。详情见 https://news.skhynix.com/en/q3-2026-business-results/

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    同一新闻，精选展示《SK hynix 发布 2026 年三季度业绩，季度营收首破 100 万亿韩元》

  14. SEC 8-K · Broadcom88

    Broadcom 披露为定制 AI 加速器机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元

    Broadcom 在 8-K 中披露，2026 年 10 月 26 日安排金融机构承接部分基于其定制 AI 加速器的 AI 机柜采购协议及与客户的相关租赁协议，并为此前新设的特殊目的载体（Backstop）提供残值支持。公司认为该或有负债发生概率较低，金额随机柜交付部署增加、随客户支付租赁款下降；若客户租赁违约，公司可通过承接租赁、按固定价格回售机柜等方式限制敞口。

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    关注理由：公告披露了 Broadcom 为客户 AI 机柜租赁安排提供残值担保，最高或有负债约 430 亿美元，可跟踪后续交付与租赁履约对敞口的影响。

  16. SemiAnalysis69

    Oracle 官方宣布与 Google Cloud 深化合作，Google TPU 将进入 Oracle Cloud Infrastructure，这是 Google TPU 首次在 Google 之外的云平台上提供。客户可用 TPU 搭配训练和推理工作负载，在性能、吞吐和经济性上获得更多匹配选择。SemiAnalysis 转发该消息并配文调侃 Jensen Huang 看到后的视角。

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    引用Oracle Cloud@OracleCloud

    We’re deepening our collaboration with @googlecloud to give customers more options for building and running AI at scale. Google TPUs are coming to Oracle Cloud Infrastructure (OCI), marking the first time Google TPUs will be available on a cloud platform outside Google. Customers will have more flexibility to match AI infrastructure to demanding training and inference workloads, optimizing their environments for performance, throughput, and economics. Learn more: https://social.ora.cl/6012BHcVbe #AIWorld