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#先进封装
10月21日周三
  2. a16z53

    前 Intel CEO Pat Gelsinger 称，用 AI 工具三个月内就能完成优秀芯片设计，但硅片制造仍需约九个月，是当前主要瓶颈。他警告若一年半后才能规模化量产并搭载软件，当初对 AI 工作负载的理解已不再适用，制造和规模化问题因此成为 AI 硬件创新的关键制约。a16z 的 Christian Keil 撰文提出制造、测试与迭代是 AI 在硬件领域的下一个前沿。

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    引用Christian Keil@pronounced_kyle

    https://x.com/i/article/2112590672087924736

  3. EE Times44

    新加坡如何连接芯片研究、初创企业与制造

    新加坡依托A*STAR等研发平台，将先进封装、硅光子、SiC功率器件、功率电子等深科技从研究推向产业转化。A*STAR IME展示了200-mm SiC晶圆上的1.2-kV MOSFET；初创公司MetaOptics用DUV浸没式光刻在300-mm玻璃晶圆上制备TiO₂超透镜，可见光聚焦效率超过80%；硅光子晶圆代工厂AMF被GlobalFoundries收购。

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10月20日周二
  1. TrendForce70

    欣兴警示IC载板供应紧张：设备交期最长30个月，2027年材料缺口或达20%

    欣兴董事长简宗照在10月20日台湾电路板协会展会表示，AI加速器需求带动CoWoS、EMIB等先进封装扩张，部分关键设备交期已延长至30个月，超过80%设备交期变长，逾20%设备交期延迟超过原定一倍以上。材料端低CTE玻纤布、铜箔基板（CCL）与ABF供应吃紧，2027年关键材料可能出现20%供应缺口；他预计CoWoS产能到2028年较2024年增长6.8倍、超大规模厂商资本开支增长6.3倍。

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  2. TrendForce68

    北方华创拟 4.05 亿元收购混合键合设备商诺合坚微

    据 ETNews、第一财经等报道，北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备拟以约 4.05 亿元人民币现金收购北京诺合坚微装备 100% 股权，强化其在 HBM 与 Chiplet 相关的 3D 集成混合键合能力。北方华创已于 2026 年 3 月发布 12 英寸 D2W 混合键合设备 Qomola HPD30，其 D2W 系统已进入商业应用，混合键合产品完成客户验证。

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10月18日周日
10月17日周六
10月16日周五
  1. EE Times52

    AMD 高管谈台湾 AI 机遇：先进封装潜力大但受制于人才缺口

    AMD GPU 技术与工程高级副总裁 David Wang 在 EE Times 台湾 iTechCon 会议后专访中表示，台湾有能力在制造之外获取更多设计和架构价值，但人才是主要挑战，需要公私部门共同培养具备系统与软件能力的人才。他认为台湾的下一个机遇在先进封装、网络与硅光子，Physical AI 和 AI PC 也是机会，但需要开放标准支持中小企业参与。

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  2. SK hynix Newsroom52

    SK hynix 在 OCP Global Summit 2026 展示以内存为中心的下一代 AI 服务器方案

    SK hynix 在 10 月 12 日至 15 日于圣何塞举行的 OCP Global Summit 2026 上展示下一代内存解决方案，提出基于 CXL 池化内存的内存为中心 AI 机架系统。现场演示了第二代 CMM-DDR5（256GB、基于 CXL 3.2，带宽 80GB/s、能效较上代提升约 30%）、与 Arcee、Liqid、Marvell、AMD 等伙伴合作的 MARS 机架系统。

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  4. SemiAnalysis73

    SemiAnalysis 分析 ASML 正在研发轨道式 D2W 混合键合设备

    SemiAnalysis 依据 ASML 在 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间提交的 27 个键合专利族、The Elec 报道及其投资日路线图，判断 ASML 正在研发 D2W 混合键合设备。该设备基于轨道设计，每颗芯片在独立载体上依次经过检测、清洗、等离子活化、量测等工位后完成键合，有望在对准精度和颗粒控制上建立优势，先进逻辑将是首批应用场景。

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10月15日周四
  1. EE Times60

    欧洲先进芯片制造的隐形角色：Fraunhofer 小批量供应 IMS Nanofabrication 多束电子束掩模写入芯片

    EE Times 报道，德国 Fraunhofer ISIT 为奥地利 IMS Nanofabrication 制造多束电子束掩模写入系统中的关键控制芯片，该设备用于为 Intel 和 TSMC 等厂商的 5nm 及以下 EUV 光刻快速写入光掩模。芯片采用 50nm 以下 CMOS 工艺，Fraunhofer 再进行后 CMOS 加工。

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  2. EE Times63

    3D扩展对材料提出新要求：ASM Flowable Carbon如何应对GAA与3D NAND填充挑战

    EE Times报道，半导体制造在光刻定义关键尺寸之后，沉积、刻蚀与材料工程正成为3D结构能否量产的决定因素。ASM International推出基于PECVD的Flowable Carbon技术，材料可回流填充三维结构并自平坦化，部分工艺流程可省去CMP和刻蚀回填步骤。

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  3. The Quantum Insider45

    IBM 与 Siemens 合作推进 3D Nanostack 晶体管架构

    IBM 与 Siemens 宣布合作推进 IBM 的 3D Nanostack 晶体管架构，聚焦设计、仿真、光刻和制造准备。该架构采用垂直堆叠交错排列的纳米片晶体管，在 7 埃节点下可于指甲盖大小的空间内集成近 1000 亿颗晶体管，有望提升芯片密度、能效、性能和 SRAM 扩展性。双方将开发虚拟模型并优化设计与制造工艺，为未来 Nanostack 世代量产做准备。

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  4. NVIDIA Newsroom54

    NVIDIA 发布 cuPotential，联合半导体龙头推进 AI-defined fab

    NVIDIA 宣布推出 CUDA-X 新库 cuPotential，供开发者构建模拟原子和分子相互作用的 AI 智能体，在早期访问测试中将已 GPU 优化的工作流再加速 2-3 倍。多家半导体公司采用其加速计算与 AI 栈：Synopsys 用 cuEST 实现 QuantumATK 潜在 30 倍加速、cuDSS 实现 S-Device 基准 12 倍加速。

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10月14日周三
  1. SemiAnalysis40

    随着中介层与基板接近横向微缩极限，2.5D 封装正走向 3.5D，通过更紧密的 D2D pitch、更高带宽密度和更低每比特能耗突破 reticle 限制。集成密度提升使良率对经济性愈发关键，最终良率在各工艺步骤间复合相乘。更多 HBM 堆叠、Chiplet（芯粒）与键合界面推高集成复杂度，且部分缺陷在流程后段才被发现，凸显了先进检测在整个集成流程中的重要性。

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10月13日周二
  1. EE Times57

    欧洲先进封装缺口：Fraunhofer IZM 与 Swissbit 聚焦小批量中间地带

    EE Times 报道欧洲在小批量先进封装上存在空档，研究机构能做原型、大型 OSAT 不接几十到几千颗的订单。Fraunhofer IZM 副所长 Rolf Aschenbrenner 举例称有医疗客户每年仅需约 20 片晶圆，另一 RF 产品客户约需每年 100 片，并强调机构目标是把工艺转移给产业而非长期代工。

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  3. SemiAnalysis42

    BSPD 打破了良率、故障隔离、检测方面的许多工具箱。BSPD 也给拆解带来了新挑战，但我们已做得相当熟练。隆重呈现：Wildcat Lake，Intel 18A。 如果你是充满热情、追求卓越的工程师，具备架构、设计、封装、晶圆厂或实验室技能，想深入探索世界上最伟大的创新，欢迎了解我们在俄勒冈州 Hillsboro 的职位。特别优秀的候选人可远程办公。 https://semianalysis.com/careers

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10月12日周一
10月9日周五
  1. EE Times21

    3D IC 设计扩展：趋势、挑战与实用工作流程——Siemens EDA Innovator3D IC 网络研讨会

    Siemens EDA 将举办网络研讨会，由 Futurum Group 分析师讲解 3D IC 市场趋势、采用驱动因素及异构集成、die-to-die 连接、散热和供电等设计挑战。Siemens 专家将介绍 Innovator3D IC 解决方案，并演示早期架构探索、die-封装-系统协同设计等集成化工作流程，帮助团队提升设计效率、降低风险。

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10月8日周四
  1. EE Times56

    Rohm 扩大封测外包，联手 Tata Electronics 与 Suchi Semicon 布局印度 OSAT

    Rohm 半导体扩大封测外包，与 Tata Electronics 和 Suchi Semicon 合作，分别承接 TOLL 和 TO-252 封装，先封装现有功率 MOSFET 等老产品并通过资质认证，面向印度两轮车和四轮车市场，未来或扩展至全球供应。晶圆制造仍保留在 Rohm 内部，外包决定综合考虑资本效率、产能和供应链。

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  2. Intel38

    推进半导体创新需要整个生态系统的深度协作。很高兴看到 @Intel_Foundry 与 @Applied4Tech 携手合作，加速下一代 AI 赋能技术的落地。

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    引用Intel Foundry@Intel_Foundry

    Intel Foundry and @Applied4Tech are collaborating on transistor, interconnect, and advanced packaging innovations for AI computing, connecting R&D at Applied’s EPIC Center in Silicon Valley and Intel’s Oregon campus to accelerate the lab-to-fab pipeline in the U.S. Learn more here: http://ms.spr.ly/6013aWaWP #IntelFoundry

10月7日周三
10月5日周一
  1. 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠41

    传麒麟9050采用1.5微米间距的HBI晶圆对晶圆键合。Ian Cutress引述美国封装公司称其高性能HBI设备已突破0.75微米间距，难点只在规模化制造，且晶圆对晶圆的扩展性优于晶圆对芯片。他强调Tau Scaling并非新技术，只是行业既有做法的重新包装，关键仍取决于物理极限而非营销炒作。

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10月3日周六
  1. Micron Technology30

    Micron 在国际制造日阐述其制造理念：不仅是建厂，更在于创造机会、强化社区与构建更具韧性的半导体供应链。公司正全球扩张存储制造与先进封装，包括爱达荷和纽约新建晶圆厂、弗吉尼亚工厂现代化、新加坡投资、日本洁净室扩建、台湾运营扩张及印度 Sanand 首个组装测试厂。仅美国就计划投入超 2500 亿美元制造与研发投资，预计创造逾 9 万个就业岗位。

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10月2日周五
10月1日周四
9月30日周三
9月29日周二
  1. Dan Nystedt64

    NXP与合资伙伴世界先进（VIS）周一在新加坡举行首座12英寸晶圆厂开幕仪式，合资公司名为VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.（VSMC）。VIS董事长方略称首厂4.4万片月产能已被订满，AI需求已填满多数成熟制程8英寸厂，第二座晶圆厂或在2026年底前宣布；新厂将安排大量产能用于硅中介层，以缓解TSMC CoWoS先进封装所需材料的短缺。

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9月27日周日
  1. Dylan Patel53

    SemiAnalysis 的 Dylan Patel 发推称 Rubin HBM 降规格（Despec）等于 Nvidia 减料，并引用一篇讽刺文：GB200 NVL72 约 400 万美元、GB300 约 500 万美元（重约 1580 kg），Vera Rubin NVL72 已被报至最高 880 万美元，机柜重量受数据中心地板承重限制而价格不受限，$/kg 每代约 1.75 倍增长，外推 2030 年与可卡因批发价出现交叉。内容为戏谑观点而非测算结论。

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    引用Dylan Patel@dylan522p

    Fentanyl Grade Compute: Why a GB300 Rack Will Out-Price Blow by Weight in 2030 A GB300 NVL72 weighs roughly 1,580 kg fully populated and recent purchase orders put it at $5M per rack. That is $3,165/kg. Strip out the 1.5 tons of busbar, manifold and coolant and the GPU packages alone are well into gold territory, but we're pricing the rack, because that's what you actually take delivery of. Where that sits on the illicit commodity curve today ($/kg): $2,400 Cannabis flower $3,165 GB300 NVL72 $3,500 Fentanyl $28,000 Cocaine $65,000 Heroin $138,000 Gold So today NVIDIA ships a product that is denser in value than weed, roughly fentanyl-grade, and still an order of magnitude short of cocaine. For now... GB200 NVL72 was $4M, GB300 is ~$5M, and Vera Rubin NVL72 is already quoted at up to $8.8M at essentially the same rack mass. Rack weight is constrained by the datacenter floor loading; rack price is constrained by nothing. That's ~1.75x $/kg per generation with HBM, CoWoS and power all supply-limited through the decade. Cocaine: Colombia's new president has pledged a hard-line security crackdown with $1B in US aid behind it Every prior crackdown has consolidated the industry into fewer, better-capitalized operators with better logistics and higher yields per hectare. Consolidation is deflationary. We model US wholesale drifting from ~$28k/kg toward ~$12k/kg by 2030 as the supply chain professionalizes. **Crossover: 2030.** Our extrapolated NVL72-class rack hits ~$17k/kg while wholesale cocaine falls to ~$12k/kg. At that point the rational cartel pivots to smuggling racks, except a rack has a fixed 500+ kW power draw, a 3,300 lb forklift requirement and an export-control regime that is actually enforced. Cocaine has none of these problems, which is why it will remain the superior product for anyone without a substation. Key risks to the thesis: US retail coke is still ~$60–200/g, i.e. $60k–200k/kg so the crossover only holds at wholesale. Retail compute (H100 hour on a neocloud) is also marked up, so we consider this an apples-to-apples wholesale comparison. Full model available to Coke Research subscribers.

9月26日周六
  1. SemiAnalysis78

    Intel Panther Lake 拆解：18A 首次商用背面供电与 RibbonFET，逻辑密度接近 TSMC N3E

    SemiAnalysis 实物拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），18A 首次商用 PowerVia 背面供电网络（BSPDN）与 RibbonFET（GAA 晶体管），并以 Foveros-S 封装组合 compute、GPU 与 I/O tile。实测显示 18A compute 逻辑与 TSMC N3E GPU 逻辑密度相近。

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    关注理由：SemiAnalysis 通过实物拆解给出 18A 与 N3E 的实测密度对比和 tile 面积数据，为评估 Intel 制造回归提供可验证的一手依据。